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2019年8月16日上午，合肥中恒微半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中恒微半導體）首期投產(chǎn)儀式在高新區明珠產(chǎn)業(yè)園舉行，高新區工委委員、管委會(huì )副主任劉登銀、經(jīng)貿局、招商局、高新股份相關(guān)負責人、上海德同資本等中恒微半導體的合作伙伴出席活動(dòng)。
中恒微半導體專(zhuān)注于功率半導體模塊封裝設計、制造與應用，公司產(chǎn)品主要應用于電動(dòng)汽車(chē)，混合動(dòng)力車(chē)，電機控制，新能源等行業(yè)應用，規劃分為兩期建設，一期產(chǎn)能建成后，可實(shí)現30萬(wàn)只IGBT模塊的生產(chǎn)；二期規劃2020年開(kāi)工建設，全部建成后，年產(chǎn)達100萬(wàn)只IGBT模塊。公司具有資深的領(lǐng)導隊伍和技術(shù)力量,更有屬于自己的核心技術(shù)，目前研發(fā)的樣品可與國際一流大廠(chǎng)水平媲美。
Hefei Cpower Technology., Ltd.
