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中恒微DriveZ62系列IGBT功率模塊，擁有更高的電流能力，產(chǎn)品電壓范圍為650V~1700V,電流范圍為150A~800A。功率端子采用超聲波焊接，使用銅底板散熱，產(chǎn)品具有低導通電阻、低開(kāi)關(guān)損耗及開(kāi)關(guān)速度快等特點(diǎn)，可應用于光伏逆變器、儲能變流器、電機驅動(dòng)、不間斷電源(UPS)、焊接等領(lǐng)域，是市場(chǎng)上同類(lèi)型模塊的可靠替換選擇。
工藝特點(diǎn)
采用SnSbx高溫焊片焊接工藝
基于合金焊料受溫度影響而產(chǎn)生的蠕變特性，會(huì )因不同材料的CTE而加速焊料層的退化，中恒微采用了SnSbx的高溫焊片工藝，不僅剔除了因助焊劑殘留引起的不良及實(shí)現了產(chǎn)品低空洞率，也進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的長(cháng)期可靠性。
圖示1：含Sb焊料與高鉛焊料的老化特性對比（175℃）
圖示2：焊接空洞率展示圖
端子超聲波焊接
功率端子采用了超聲波焊接的工藝，有效地降低了寄生電感，提高了模塊的可靠性。
圖示3：超聲焊接示意圖及優(yōu)點(diǎn)
圖4：超聲焊示意圖
信號端子采用銅敷鋁的材料
由于信號端子連接仍采用粗鋁絲鍵合的技術(shù)，同時(shí)鋁線(xiàn)與鋁面的結合強度更高，所以信號端子采用銅敷鋁的材料，提升了鍵合的強度和模塊的長(cháng)期可靠性。
圖5：銅敷鋁端子鋁線(xiàn)鍵合示意圖
對稱(chēng)性設計
功率端子采用了對稱(chēng)性的設計，平整的上表面避免了成型過(guò)程中上表面出現翹曲的現象，便于用戶(hù)安裝使用。并聯(lián)電路的對稱(chēng)布局，保證了兩個(gè)橋臂的一致性，有效地實(shí)現了均流。
圖6：對稱(chēng)性設計
圖7：電流分布仿真
系列產(chǎn)品表
合肥中恒微半導體有限公司
